芯片技术

5月23日，位于郑州电子信息产业园的锐杰微科技(郑州)有限公司芯片封装车间，工人正在忙碌。该公司拥有高端芯片封装关键技术，年产SIP封装芯片5亿颗。本报记者 聂冬晗 摄

10月21日上午，由新乡市人民政府主办，新乡学院和红旗区政府承办的第四届高校院所河南科技成果博览会芯片技术创新高峰论坛在行政楼报告厅隆重开幕。河南省科技厅技术市场管理办公室主任李明凤，新乡市科技局长田发银，新乡市红旗区区委（常委）宣传部长张长河、科技局长许娟，新乡学院校长刘兴友、副校长张丽伟、夏新颜，省内外高校、科研院所及企业嘉宾出席。开幕式由副校长夏新颜主持。